摩根士丹利上调了对台积电先进封装（CoWoS）产能的预期，预测为匹配3nm芯片产量的增长，CoWoS产能到2026年底需要扩张超过20%。这一调整凸显了人工智能需求带来的巨大供应链压力。
据追风交易台消息，根据摩根士丹利分析师Tiffany Yeh等人在17日发布的研究，该行目前预计台积电的CoWoS月产能将达到至少12万至13万片，高于此前预估的10万片。这一显著上调是基于该行最新的行业调查。
报告中的调查显示，在黄仁勋访问中国台湾寻求为其下一代“Rubin”平台确保产能后，台积电已决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能。为支持前端制程的扩张，后端先进封装产能的同步提升成为必然。
新增产能将部署在AP8 P1和P2厂区，具体时间取决于厂房建设和设备安装的进度。摩根士丹利认为，这一产能扩张对CoWoS供应链及AI半导体客户构成利好。该机构指出，这一扩产决定对2025年表现落后的CoWoS设备供应商尤为积极，同时看好需要3nm产能的AI ASIC客户通过Alchip和智原等设计服务公司获得支持。
CoWoS产能追赶3nm步伐根据摩根士丹利的AI追踪报告，台积电此次决定增加2万片3nm前端晶圆产能，促使公司同步规划CoWoS产能的大幅扩张。这一决策是在黄仁勋访台寻求Rubin产能之后做出的。
该机构分析显示，CoWoS产能到2026年底至少将达到每月12-13万片，较原先预期的每月10万片基础大幅提升。这一扩张幅度超过20%，旨在匹配3nm制程产能的增长需求。
摩根士丹利指出，CoWoS作为先进封装技术，是支撑高性能AI芯片的关键环节。随着3nm制程进入量产阶段，配套的封装产能必须同步扩张，才能满足AI客户的交付需求。
报告称，新增的CoWoS产能将被部署在AP8晶圆厂的P1和P2阶段。不过，最终的投产进度将取决于工厂建设和设备安装的速度，这为产能能否按时落地带来了一定变量。
设备与服务厂商全面受益台积电的扩产计划预计将为整个半导体供应链带来新一轮增长动力，其中设备和服务环节的厂商将率先受益。
摩根士丹利认为，此次产能上调对CoWoS设备供应商“非常积极”，并特别指出这些供应商的股价在2025年一直相对落后。该行重申对AllRing和ASMPT的“增持”评级。报告分析称，AllRing是台积电主要的OS（osmium，锇）供应商，而ASMPT则仍然是台积电CoWoS-L基板上TCB（热压键合）设备的独家供应商。
在服务供应商方面，摩根士丹利同样维持对日月光投控和京元电子的“增持”评级。此外，需要通过创意电子和世芯电子的设计服务来获得3nm产能的AI ASIC（专用集成电路）客户，也被该行列为受益方。
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